中瓷电子：公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装

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来源: 中钢网时间：2023-08-01 07:37:57

(资料图片仅供参考)

中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

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